DDR4内存正经历一场罕见的价格风暴。

从4月存储巨头宣布削减产能，到美光正式发布提产通知，再到三巨头纷纷停止接单，DDR4价格犹如乘坐过山车般迅速攀登到顶峰。

当前，DDR4主流型号价格同比暴涨200%—300%，部分规格涨幅突破45%，远超行业历史周期性波动幅度，更出现了颠覆传统产品迭代规律的价格倒挂现象，DDR4价格一度比新一代DDR5高出40%，打破了新老产品正常的价格梯度。

现货市面，DDR4交易甚至陷入“一天一价”的混乱局面，以往的批量采购模式逐渐被“价补量”的溢价抢购所取代；与此同时，产品交付周期也创下行业纪录，大幅延长至52周以上，这也意味着企业下单后需等待一年之久才能拿到货，供需失衡引发的价格乱象已全面蔓延。

价格乱象背后，是AI驱动的产能转移、厂商战略调整与市场供需失衡共同导致的结构性短缺。

其中，AI爆发式增长是根本推手，互联网巨头、云服务商和芯片制造商全力投入AI领域，大量资源被AI吸走，存储行业尤为明显。

而AI高算力需求带来的高利润产品需求，为三星、SK海力士和美光三大存储巨头提供了战略转型契机，集体将产能转向高附加值的HBM和DDR5生产。其中，三星已停止接收DDR4新订单，计划2025年底全面停产；SK海力士将DDR4产能占比从30%压缩至20%；美光也大幅削减DDR4产量。

过去，三星、海力士和美光每月产能合计约50万—60万片，占据全球DRAM供应链的90%，2025年产能几乎砍半，到2026年三大家几乎没有剩余。而现阶段，市场对DDR4和LPDDR4需求每月仍有五六十万片。

除三大家之外，还有5家企业在做DRAM产品，包括国内的合肥长鑫和晋华，中国台湾的南亚、华邦和力积电；其中，南亚、华邦、力积电和晋华的DRAM产品主要集中在DDR3和DDR2和部分DDR4，合肥长鑫主要做DDR5和部分DDR4。

由于国内算力需求非常大，导致合肥长鑫主要产能和扩产产能也集中于DDR5和HBM，所以留给DDR4/3/2的产能远远无法满足市场需求，甚至未来供应会持续降低，产能被拉去做更高端的产品。

全球存储晶圆厂商产能

产能调整与市场需求间出现明显的时间差效应，厂商减产速度远超DDR5增产速度，而PC、工控、网通等领域仍存在大量DDR4刚性需求，导致供需严重失衡。

由于DDR4和DDR3的部分产线是共用的，DDR4短缺后，导致部分DDR3产线去生产DDR4，这也导致DDR3的产能在减少，导致DDR3也出现缺货和涨价情况；同样的道理，DDR3利润好了，导致DDR2的部分产能转向生产DDR3。

这就让当前DRAM产品供应产生多米诺骨牌效应，目前，有近23%的DDR3和DDR2产能被转去做DDR4，导致DRAM全线产品出现涨价和缺货态势。

也有人说，存储半导体价格呈现规律性周期变化，而2025年便是涨价时刻，是资本巨头操控而为。近十年，行业典型周期时长约3—4年，每轮周期由不同需求与技术变革驱动。

2016—2019年因DDR4技术迭代叠加手机游戏需求爆发，存储价格累计涨幅超100%；2020—2023年受疫情催生的远程办公需求先拉动上涨，后因需求疲软与产能过剩陷入调整，累计跌幅超50%。

业内人士坦言，过去存储行业的涨跌虽然具备周期性，但是今年的市场行情或将打破原来市场趋势，特别是在DDR4和LPDDR4级以下，以及SLC NAND等中低容量的市场，将持续呈现上升趋势，预计拐点将于明年6月底出现。

无论何种原因，当前DRAM产能紧缺是毋庸置疑的事实，目前已经传导到产业链上中下游。

安防设备内存需求一览表

视觉物联了解到，安防行业对DRAM产品需求主要集中在DDR4、DDR3和DDR2，部分高端产品及边缘盒子选择DDR5和LPDDR5。受产能影响，首当其冲的便是主控芯片厂家。

例如，如果IPC芯片是合封的，在DDR存储颗粒选择上，64MB用的是DDR2，128MB是DDR3，256MB也是DDR3，其中存储占据整体成本约10%—20%之间。

由于存储价格已经翻了3倍，涨幅已经传导至上游主控芯片领域。目前，海思、北京君正和星宸科技均发布涨价通知。与此同时，每月需求量不大的IPC芯片企业，将被存储供应商限制供应，甚至在产能吃紧情况下，优先供应头部客户而放弃少量客户。

除主控芯片之外，目前元器件产品均出现不同程度涨价，导致产品端综合采购成本上升超20%。相应的方案商、整机商再到销售者终端均将受到波及。

对整机企业和品牌商而言，一部分企业或将主动放弃低端市场，转向高价值产品，被迫转型；一部分低价竞争企业，或将面临生存危机；还有一部分在主控芯片供应方面没有议价权的企业，或也将面临产能大打折扣等风险。

而这波由存储行业引发的涨价潮，将迫使行业整体走向规范化，倒逼企业做赚钱的产品而非单纯追求销量，加速行业洗牌。

为缓解产能紧缺情况，供应端和企业端均开始另辟蹊径。

供应端，晶圆厂商通过提升制程的方式来提升产能，因为制程越先进，单片晶圆的产出就会更多，单位面积成本及功耗也会相应下降。

据了解，华邦电子DRAM产能制程已推进至16nm，通过提高单位晶圆的产出量来扩大出货，以满足客户需求。16nm制程上已经量产8GbLPDDR4，每个月出货量达到百万级，未来还会陆续推出16GbDDR4和LPDDR4产品，填补市场空缺。

目前，华邦电子有两座晶圆厂，其中台中科学园区2006年开始导入量产，每月可生产6万片（12吋）晶圆产能；高雄科学园区2022年第四季度开始导入量产，目前每月晶圆产能1.5万片（12吋），而先进制程的DRAM产品就在高雄科学园区生产。其中，DRAM的产能目前超2万片。

与此同时，瞄准利基型DRAM市场，华邦电子今年宣布了新的扩产计划，预计投资约400亿新台币（约92.3亿元人民币），将高雄厂月产能从1.5万片提升至2.4万—2.5万片，约三分之二用于16nm制程，主要生产8Gb DDR4/LPDDR4和4Gb DDR3产品。

但远水解不了近渴，即使是老玩家扩产DRAM产能也至少需要两年。例如全球稀缺的光刻机等关键设备交付需9-18个月，配套的超净间及特种水电气系统建设要6-12个月；DRAM工艺精度要求极高，设备调试、工艺验证及良率稳定需长期推进，人才培养也需时间；加之巨额资金筹集与监管审批耗时久，后续产能爬坡亦需周期，这些环节环环相扣，共同导致扩产周期至少两年起步。

企业端，目前市场中有两种方式来缓解供应紧张情况。

一方面转高产能DRAM产品，例如从DDR4转到DDR5。但因为DDR5缺少小容量选项，起步便是4GB，很多应用是无法转过去的。某晶圆厂商表示，将来是否会出现2GB DDR5尚不确定，但至少2GB容量及以下一定不会有LPDDR5。

而一些嵌入式SoC，要去增加支持DDR5和LPDDR5的成本也很高，将来SoC主力的应用容量究竟落在哪里会统筹考虑。例如2GB以下停留在DDR4和LPDDR4，2GB以上再花钱增加DDR5，给客户多种选择。

另一方面，一些中小企业无法得到原厂的优先供应，在市场价格疯涨情况下，部分企业选择在市场购买二手DRAM产品来缓解存储供应。

这场由AI产业爆发、存储巨头战略转型引发的DRAM供应危机，将成为行业升级的催化剂。那些依赖低价存储打价格战的企业将逐渐被淘汰，而聚焦高价值产品、提前布局技术适配的企业，将在洗牌中抢占先机。

短期来看，明年6月底的行业拐点仍需等待，在扩产产能释放前，DDR4、DDR3等产品的供应紧张与价格高位运行或将持续，中小企业的被动局面难以快速改变。

但长期来看，随着华邦电子等企业先进制程扩产落地、DDR5或许出现更贴合轻量应用的小容量版本等生态完善，以及行业对高价值产品的聚焦，存储供需将逐步回归新的平衡。

对产业链上的每一位参与者而言，与其纠结于短期价格波动，不如抓住行业变革的机会。毕竟，行业洗牌的本质不是淘汰企业，而是淘汰落后的经营逻辑。

当存储不再是“低价耗材”，那些真正能创造核心价值的企业，终将在变局中站稳脚跟。而这场存储行业的超级周期，也终将成为视觉IoT行业走向规范化、高质量发展的重要注脚。