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智能化时代的嵌入式技术应用大会

发布时间:2025-07-08


嵌入式的会议 (1).png

活动概况:

日期:2025年8月28日

地点:深圳国际会展中心11号馆

规模:来自嵌入式、AI、AIOT、医疗等领域200余人

参与:国内外机构、行业领袖,产业专家、创新企业

活动价值: 聚焦嵌入式系统与AI前沿技术融合创新服务 探讨智能化背景下的嵌入式技术应用与创新场景 提供高规格、全产业高峰对话,搭建行业互动平台 分享多产业应用案例,深度分析市场趋势全面支撑重要决策 与“AIGC、IOTE、EMBEDDED、商显”四展联动,为行业发展蓄能

会议聚焦端侧AI、嵌入式 AI、视觉、AIoT、异构集成、算法多模型与轻量化、场景落地与生 态协同等前沿领域。 顶级技术大牛汇聚 集中探讨基于嵌入式系统的核心特性(专用性、实时性、低功耗)实现,推动各行业向智能化、高效化发展; 全产业链深度覆盖 覆盖芯片、模组、传感、通信、端侧AI、嵌入式系统等软硬一体的全产业链核心环节,促进协同创新; 场景化解决方案 分享嵌入式技术工业、汽车、交通、电力、医疗、商显、物联网等领域的应用解决方案。

 热点议题:

  • AI 与边缘计算深度融合; 

  • 低功耗芯片设计与可持续发展设计; 

  •  物联网(IoT)与 5G 技术扩展应用边界,多模通信与多协议兼容; 

  •  软硬协同,从虚拟化边缘计算机到模块化工控机; 

  • 开源生态、云原生平台、算力与能效平衡、实时性与安全性; 

  • SOC片上系统、操作系统、工具、软件和信息安全; 

  • 存算一体、异构计算与硬件加速、轻量化端侧部署、感知层智能化升级、TinyML、SNN、“云-边-端”生态协同 ; 

  • 智能制造与自动化控制、智能交通与车载系统、智能电网与能源管理、 医疗与健康监测、智能家居与消费电子等

  • 来自嵌入式应用领域的产品经理、技术、研发与中高层管理人员 ; 

  • 电子政务、研究院所、高校专家、行业研究员、投融资机构 ; 

  • 嵌入式系统产业链相关厂商技术、研发、产品经理及高层管理人员 ;

  • IT 领域系统集成与设备制造厂商 ;

  • 智能软硬件创新应用开发者 ; 

  • 各行业系统集成商等


他们来自的领域: 智能制造:流水线自动化、机器人手臂控制、仓储与物流、视觉检测、自动化控制、设备管理等 医疗设备:高端医疗影像设备、监护仪、手术机器人、便携式医疗设备、智能医疗终端等 交通运输:轨道交通信号系统、车载信息娱乐系统、智能停车系统、车载监控系统等 电力能源:智能电网、风电光伏电站、变电站自动化系统、巡检机器人、智能表计、充电桩等 安防监控:智慧城市、楼宇自动化、视频监控系统、边缘计算网关等 环境监测:环境监控站、气象站、水质监测、仪器仪表等 金融零售:自动取款机、自助售票机、智能柜员机、自助服务终端、智能零售终端等 网安通信:工业以太网交换机、POE交换机、工业无线路由器、串口服务器、网络安全网关等 智能家居:智能音箱、智能摄像头、智能灯具、智能门锁、智能家电等 智能汽车:ECU控制单元、高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱、车载诊断系统、车载智能终端等。

拟邀参会名单:

嵌入式硬件提供商: 研华、威强、凌华、研祥、研扬、微星、联 想、亿道、智微智能、盛博、信步、华北工 控、康士达、华北科技、凌壹、宾利达、杰 和、微步、集智达、赫瑞特、控汇、稳信、 达文、大唐、视美泰、源控、阿普奇、苏州 桦汉、乐研等。

探索智能化升级的工业用户: 汇川、英威腾、麦格米特、今天国际、兰剑 智能、奥普特、凌云光电、节卡、宇树科技、 越疆、富士康、伟创力、捷普电子、和硕、 广达上海、贝莱胜、恒诺微、华泰电子、环 旭、TDG等。 

NPU IP、芯片、模组: Intel、Arm、Imagination、Synopsys、 Alphawave、Nordic、NXP、TI、ST、 Silicon Labs、瑞芯微、全志、海光、飞腾、 兆芯、龙芯、移远、日海智能、广和通等。 

嵌入式软件、开发板: QNX、QT、IAR、FreeRTOS、VxWorks、 Linux、鸿蒙、Codesys、Mentor、Ceva、 eMemory、Comsol、Abaqus、Cadence、 飞凌、米尔、创龙、周立功、成都万创等。 

关注嵌入式技术与智能化的行业用户: 迈瑞医疗、联影医疗、东软医疗、理邦仪器、中国通号、交控科技、众合科技、国 电南瑞、许继电气、平高电气、金风科技、隆基绿能、阳光电源、四方股份、广电 运通、长城、怡化、科密、普天科技、御银、天融信、山石网科、启明星辰、海康 威视、大华股份、华为技术等以及智慧城市、教育、机器人、人工智能等领域企业。

论坛议程

大会顾问:边云协同生态圈 Gigi 于冰 

大会主持:工控兄弟连 Paul 吴益宇 

活动议程:(拟) 

时间主题
10:00-10:30端侧智变:AI 与边缘计算深度融合驱动下的技术革新与生态重构
10:30-11:00低功耗・高智算:嵌入式 AI 芯片设计与可持续发展的创新路径
11:00-11:30软硬协同新范式:从虚拟化边缘计算到模块化工业智能的跨越
11:30-12:005G+IoT:双轮驱动,拓展 AIoT 应用边界与多模通信协同发展
12:00-12:30SOC 全栈协同:操作系统、工具链与信息安全的智能化升级
存算一体与异构加速,推动轻量化端侧 AI 部署与感知层智能跃升



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