随着人工智能（AI）和物联网（IoT）技术的迅猛发展，两者的融合日益紧密，正深刻影响着各行各业的技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站将呈现一场规模空前的AI与IoT专业展览盛会，展览规模将扩大至8万平方米，聚焦“AI+IoT”技术的前沿进展和实际应用，深入探讨这些技术如何重塑我们的未来世界。预计将有超过1000家行业先锋企业参与，展出他们在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活、智能物流系统、智能设备以及数字化生态解决方案等方面的创新成就。

深圳芯泉半导体材料有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

展商介绍

深圳芯泉半导体材料有限公司

2025年8月27-29日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

深圳芯泉拥有强大的技术研发能力，研发团队博士、硕士学历占比60%以上，公司主营产品是应用于2.5D先进封装的液态塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、3D HBM的模塑底填料（MUF, Molding Underfill）、应用于RFID inlay的各向异性导电胶(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模块导热凝胶(Thermal Gel)等。

深圳芯泉半导体根据RFID inlay客户最新技术需求，供应可同时满足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding设备、不同固化温度的ACP胶水。深圳芯泉将持续为RFID客户提供高性价比的其他关键材料，为全球客户提供产品及解决方案。

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